넥스페리아, 자동차용 80V LFPAK56D 듀얼 파워 MOSFET 출시
[검경일보 김현태 기자] 넥스페리아(구 NXP 표준 제품 사업부)는 80V 듀얼 Power-SO8 MOSFET 신제품을 현재 시장에서 널리 사용되고 있는 LFPAK56D 패키지로 공급한다고 발표했다.
이번 80V MOSFET 신제품을 추가함으로써 넥스페리아는 30V~100V 범위까지 업계에서 가장 포괄적인 제품 포트폴리오를 제공하게 됐다. LFPAK56D는 자동차용 품질표준인 AEC-Q101을 완벽하게 준수하며, 품질과 신뢰성을 데이터로 입증할 수 있는 기록을 갖고 있다. 이 LFPAK56D 구리 클립 걸윙(gull wing, 갈매기 날개형) 패키지 기술은 엔진 관리, 변속기 제어, ABS 시스템 같이 열 관리 면에서 매우 까다로운 애플리케이션에서 뛰어난 보드 레벨 신뢰성을 보장한다.
LFPAK56D는 1개의 Power-SO8 패키지로 2개의 절연 MOSFET을 제공한다. LFPAK56D는 2개의 DPAK이 차지하는 PCB 공간보다는 풋프린트를 77% 더 적게 차지하고, 1개의 Power-SO8 디바이스보다는 50% 적은 공간을 차지함으로써 면적, 무게, 비용 면에서 상당한 절감 효과를 가져다 준다.
이번에 80V 기술을 새롭게 추가함으로써 넥스페리아는 LFPAK56, LFPAK56D 및 LFPAK33으로 걸윙형 구리 클립 디바이스의 LFPAK 제품군을 더욱 확장했을 뿐 아니라 이를 통해 고객이 자신들의 설계를 성능이나 유연성, 또는 크기를 중심으로 최적화할 수 있도록 최고의 유연성을 제공할 수 있게 됐다.
넥스페리아의 자동차용 MOSFET 제품 마케팅을 담당하는 리차드 오그덴(Richard Ogden)은 “엔진 관리는 PCB 모듈이 혹독한 온도 주기에 노출되기 때문에 등 열 성능 면에서 꽤 까다로운 애플리케이션 영역이다”며 “이처럼 혹독한 온도 주기로 인해 PCB는 PCB 솔더 접합부에 가해지는 스트레스의 정도에 따라 수축과 이완을 겪게 된다”고 밝혔다.
이어 “하지만 LFPAK56D는 독창적인 설계구조 덕분에 이러한 PCB 솔더 접합부 상의 스트레스를 흡수하여, 그 결과 최고의 보드 레벨 신뢰성을 나타낸다”며 “LFPAK56D는 이처럼 혁신적인 내/외부 패키지 특성을 결합한, 엔진 관리 시스템용으로 매우 이상적인 MOSFET 제품이다”고 말했다.
LFPAK56D는 통상적으로 솔레노이드 제어, 모터 제어, DC/DC 전력 변환 같은 애플리케이션에 사용되는데, 특히 이번 80V 포트폴리오는 엔진 관리 및 LED 조명 애플리케이션 분야에 적합하도록 설계됐다. LFPAK56D로 제공되는 듀얼 Power-SO8 MOSFET의 모든 제품 포트폴리오는 현재 구매가 가능하다.